內部按芯片工藝流程劃分光刻輔助區、晶圓預處理區、封裝過渡區等，各區域通過無塵傳遞艙銜接。車間嚴格執行萬級潔凈標準（ISO8級），每立方米空氣中≥0.5μm微粒數≤352000個，采用初效-中效-高效-化學過濾四級凈化系統，配合垂直層流送風，每小時空氣置換25-30次。墻面為防靜電不銹鋼板，地面是環氧樹脂自流平材質，溫度穩定在23±1℃、濕度45±3%RH，同時配備靜電消除裝置，避免微粒與靜電影響芯片良率，完全契合芯片生產嚴苛要求。